Joint Undertaking ECSEL per sistemi e componenti elettronici: bandi aperti

L’ECSEL Joint Undertaking, iniziativa tecnologica congiunta di Horizon 2020 sui sistemi e le componenti elettroniche, ha lanciato 3 nuovi bandi per progetti di ricerca e innovazione:

• H2020-ECSEL-2020-1-IA-two-stage – Innovation Actions (ECSEL-IA)
• H2020-ECSEL-2020-2-RIA-two-stage – Research and Innovation Actions (ECSEL-RIA)
• H2020-ECSEL-2020-4-CSA-Digital Excellence – Coordination and Support Action (ECSEL-CSA)

Un quarto bando –  H2020-ECSEL-2020-3-RIA-IMI-ECSEL joint activity – Research and Innovation Actions (ECSEL-RIA) – iniziativa congiunta tra JU ECSEL  e la JU Innovative Medicine Initiative (IMI) sulle tecnologie digitali di nuova generazione per i test clinici a domicilio sarà aperta a breve. 

I bandi hanno un budget complessivo di 161 milioni di euro a cui si sommano i contributi di ogni paese partecipante. 

Per l’Italia partecipano il MIUR (solo per i bandi ECSEL-2020-2-RIA e ECSEL-2020-3-RIA-IMI-ECSEL con 2.5 milioni € totali e il MISE con un budget ancora in via di definizione. Possono partecipare enti e istituti di ricerca, università e imprese. Il contributo massimo richiedibile per progetto è 500K€. 

I bandi ECSEL-2020-2-RIA e ECSEL-2020-1-IA hanno una candidatura in 2 fasi: 

– presentazione della proposta breve con deadline 5 maggio 2020

– per i progetti selezionati dopo la prima fase: presentazione della proposta completa con deadline 16 settembre 2020 Maggiori informazioni e la documentazione necessaria (work programme, guide for applicant, templates, etc..) sono reperibili al seguente link: https://www.ecsel.eu/calls/calls-2020